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工學院 工學院碩博班

修業流程圖
教育目標 未來發展
尚無資料
核心能力培養 課程與核心能力
尚無資料
課程總表
課程分類
課程/活動分類名稱(學分數)
專業課程
不分年級
未歸類課程 半導體與奈米製程實作(一)(2)半導體與奈米製程實作(二)(2)半導體製程技術(3)半導體製程技術導論(3)半導體製程設備與科技(3)半導體設備與元件基礎(3)專利侵權鑑定理論與實務(3)專利侵權鑑定理論與實務(3)專利寫作理論與實務(3)專利寫作理論與實務(3)產品開發流程與專利佈局(3)界面物理與薄膜製程(3)網路程式設計(3)軟性電子印刷製程(3)高科技專利取得與攻防(3)

課程狀態說明:粗體字為本學期 ( 112 學年度第 2 學期) 開授課程

 

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